隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求?；诖?，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
那么配合GOB技術(shù)，LED顯示屏產(chǎn)品能否實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用呢？GOB的未來市場發(fā)展又將呈現(xiàn)出何種趨勢呢？下面，讓我們來一探究竟吧！
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今
包括COB顯示屏在內(nèi)的
已經(jīng)相繼出現(xiàn)多種生產(chǎn)封裝工藝
從之前的直插(LAMP)工藝
到表貼(SMD)工藝
再到COB封裝技術(shù)的出現(xiàn)
后到GOB封裝技術(shù)的橫空出世
一、什么是COB封裝技術(shù)？
▲COB模組封裝
COB封裝的意思是指它直接將芯片粘附在PCB基板上，從而進(jìn)行電氣連接的方式，它推出的主要目的是為了解決LED顯示屏的散熱問題，相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式，目前COB封裝主要應(yīng)用在一些小間距產(chǎn)品。
COB封裝技術(shù)具備哪些優(yōu)勢？
1、超輕薄：可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm夏度的PCB板，使重量少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)，運(yùn)輸和工程成本。
2、防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成起面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。
3、大視角：邁普光彩COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。
4、散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了的壽命。
5、耐磨、易清潔：燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨；出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
6、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
二、什么是GOB封裝技術(shù)？
▲COB模組封裝
GOB封裝是針對LED燈珠防護(hù)問題推出的一種封裝技術(shù)，采用了先進(jìn)的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進(jìn)行封裝，形成有效的防護(hù)，它相當(dāng)于在原有的LED模組前面增加了一層防護(hù)，從而可以實(shí)現(xiàn)高防護(hù)功能，達(dá)到防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍(lán)光、防震動等十防的效果。
GOB封裝技術(shù)具備哪些優(yōu)勢？
1、GOB工藝優(yōu)勢：它是具有高防護(hù)性的邁普光彩LED顯示屏，能夠?qū)崿F(xiàn)八防：防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍(lán)光、防鹽、防靜電。并且不會對散熱和亮度損失產(chǎn)生有害影響。長時(shí)間的嚴(yán)格測試表明，屏蔽膠甚至有助于散熱，降低了燈珠壞死率，讓屏體更具穩(wěn)定性，從而延長了使用壽命。
2、通過GOB工藝處理，原來燈板表面呈現(xiàn)的顆粒狀像素點(diǎn)已轉(zhuǎn)變成整體平面燈板，實(shí)現(xiàn)了由點(diǎn)光源到面光源的轉(zhuǎn)變，產(chǎn)品發(fā)光更加均勻，顯示效果更為清澈通透，而且大幅提升了產(chǎn)品的可視角（水平與垂直均可達(dá)到近180°），有效消除摩爾紋，顯著提高了產(chǎn)品對比度，降低炫光及刺目感，減輕視覺疲勞。
三、COB和GOB的區(qū)別？
COB和GOB的區(qū)別主要是工藝上不同，COB封裝雖然表面平整，防護(hù)性要好于傳統(tǒng)的SMD封裝，但是GOB封裝在屏幕的表面增加了灌膠工藝，使得其LED燈珠的穩(wěn)定性更好，大大降低了掉燈的可能性，穩(wěn)定性更強(qiáng)。
四、COB和GOB哪個(gè)比較有優(yōu)勢？
▲GOB集成模組對比COB模組封裝
如果說COB和GOB哪個(gè)好并沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)榕袛嘁粋€(gè)封裝工藝好不好的因素有很多，關(guān)鍵是看我們看重哪一點(diǎn)，是看重LED燈珠的有效率還是看重防護(hù)性，所以每種封裝技術(shù)都有它的優(yōu)勢，不能一概而論。
我們在實(shí)際選擇時(shí)，是用COB封裝還是GOB封裝要結(jié)合自己的安裝環(huán)境與運(yùn)行時(shí)間等綜合因素來考量，并且這也關(guān)系到成本的控制與顯示效果的區(qū)別等。